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聯發科新款helio X旗艦采用7nm制程?

時間:2017-03-10來源:本站原創 作者:小小風 點擊:46評論
因臺積電10nm制程良率極低等原因,聯發科率先采用10nm制程的新一代旗艦解決方案helio X30已傳出了諸多不順消息,最新出來的消息顯示,helio X30終將定于Q2量產,首發采用helio X30的終端有
   因臺積電10nm制程良率極低等原因,聯發科率先采用10nm制程的新一代旗艦解決方案helio X30已傳出了諸多不順消息,最新出來的消息顯示,helio X30終將定于Q2量產,首發采用helio X30的終端有望5月份到來。

   在終端產品尚未上市前,發出諸如“helio X30失敗”之類的言論尚早,但是,新傳出的消息表明,聯發科已在彌補晶圓廠10nm產能不足的漏,快彩乐老11选5遗漏或會在下一代產品身上采用臺積電最新的7nm制程技術!

   網絡傳聞顯示,臺積電的7nm制程已獲得量產認證,如若一切順利,近期便可開始試產,最快2018年進入量產階段。最讓人吃驚的是--據傳聞稱聯發科已經開始與臺積電共同展開了7nm制程的研發工作,假設這一傳聞成真,那么后續聯發科繼續率先推出7nm制程芯片似乎沒有多少懸念。 本文來自MTK手機網//www.umyrg.com

   更有趣的是,有網絡聲音認為,聯發科helio X下一代旗艦芯片或許便會應用這一解決方案,甚至型號都被曝光,為helio X40(未確認),傳聞稱helio X40除了應用7nm制程,亦仍將延續helio X系列多核+多架構混合設計思路,CPU數量或達到驚人的12核心!

   需要了解的是,有知情人士在網絡披露,因為10納米helio X30嚴重滯后和多核戰略受到質疑,聯發科接下來的helio X新品將回歸4+4大小核常規架構。因此,聯發科接下來會實施什么樣的產品策略仍需官方公布。

helio X30
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